【簡(jiǎn)介：】一、電子元器件失效分析的標(biāo)準(zhǔn)？對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模

一、電子元器件失效分析的標(biāo)準(zhǔn)？

對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。

1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。

2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。

3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。

4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。

失效分析的一般程序

1、收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)

2、電測(cè)并確定失效模式

3、非破壞檢查

4、打開(kāi)封裝

5、鏡驗(yàn)

6、通電并進(jìn)行失效定位

7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。

8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。

二、元器件的失效怎么分析判斷？

所有的失效分析都是根據(jù)失效的情況列出可能的原因，然后通過(guò)調(diào)查分析（很多時(shí)候必須通過(guò)技術(shù)檢測(cè)），逐一排除不可能是原因的項(xiàng)目。找到了最可能的原因后，予以確認(rèn)。如果有可能的話，應(yīng)該進(jìn)行失效情況還原，但這必須注意安全，只有這樣才能夠做到結(jié)論明確，板上釘釘。期望能夠幫到你。

三、請(qǐng)問(wèn)一下半導(dǎo)體器件溫度升高為什么會(huì)失效??？

關(guān)鍵是任何半導(dǎo)體器件都存在一個(gè)最高工作溫度，該溫度由兩個(gè)方面的因素來(lái)決定：

一是半導(dǎo)體本征化，二是器件性能劣化。任何型號(hào)的半導(dǎo)體在高溫時(shí)都將轉(zhuǎn)變?yōu)楸菊靼雽?dǎo)體——本征化，結(jié)果使得pn結(jié)消失；而現(xiàn)在幾乎所有的器件都有pn結(jié)（MOS器件中也有源、漏pn結(jié)），因此高溫時(shí)半導(dǎo)體器件會(huì)失效。對(duì)于某些半導(dǎo)體器件，在還沒(méi)有出現(xiàn)由于半導(dǎo)體本征化而引起的失效時(shí)，器件性能就已經(jīng)劣化到不能使用的程度了（例如反向電流大大增加），那么這時(shí)器件的最高工作溫度還將有所降低。

四、微電子材料與器件專業(yè)，跟，電子元器件失效分析，哪個(gè)好?就業(yè)方向是什么？

個(gè)人補(bǔ)充建議:電子元器件失效分析偏重于國(guó)企,如果有門(mén)路,可以選擇;否則就業(yè)面偏窄.還是結(jié)合家庭背景\針對(duì)性提升個(gè)人能力,沒(méi)背景的話只能自己打拼了,選第一個(gè)可能更實(shí)際一些